SOITEC发布2019财年上半年财报 实现强劲营业收入增长

  Soitec(巴黎泛欧证券交易所上市)是全球领先的创新半导体材料设计制造商,11月28日公布了2019财年上半年的业绩(截至2018年9月30日)。该财务报表[1]于今日会议上获董事会批准。

  -销售额增长:按固定汇率和边界计增长36%[2]至1.869亿欧元

  -当前经营收入增长85%至4,160万欧元

  -电子产品业务税息折旧及摊销前(EBITDA)[3]利润率[4]从18年上半年的24.4%升至32.8%

  -净利润增长41%至3,260万欧元

  -电子产品业务净经营现金流盈余810万欧元

  -电子产品业务资本支出为6,520万欧元,符合19财年整年约1亿2千万欧元的预期

  -发行了1亿5千万欧元的无息可转换债券(2023可转换债券/2023 OCEANEs)

  -19财年财测保持不变:按固定汇率和边界[2]计销售额预期增长超35%,电子产品业务EBITDA[3]利润率[4]预期增长约30%

  Soitec首席执行官Paul Boudre评论道:“今年上半年,我们实现了强劲的营业收入增长,盈利能力进一步提高,与全年财测一致。经营现金流盈余和适时发行的可转换债券使我们能够为高水平的资本支出提供资金、偿还信贷额度,并以强劲的现金状况完成上半年工作。

  下半年,我们将继续对法国和新加坡现有的生产基地进行产能投资。这些投资是支持客户需求的关键,也反映了我们对增长前景的信心,而这份信心来自于客户的支持,他们已确认采用我们的RF-SOI和FD-SOI。

  与此同时,我们正努力将收购的Dolphin Integration资产转变为有效的战略机遇,通过打包完整的知识产权和服务产品来支持基于FD-SOI的芯片设计,从而提供节能高效解决方案,以支持FD-SOI在主要细分市场的应用率。”Paul Boudre补充道。

  营业收入增长强劲,营业利润率显著提高

  19财年上半年的合并销售额为1.869亿欧元,较上一财年增长31%(按固定汇率和边界[2]计增长36%):

  -200-mm晶圆销售额达1.02亿欧元(占总销售额的55%),进一步稳定增长(按固定汇率和边界[2]计增长13%);这一增长反映出外包生产和更优的产品组合带来的更高销售量。这也是得益于移动设备和汽车市场对射频(RF-SOI)和功率电子产品应用(Power-SOI)的持续需求。

  -300-mm晶圆销售额达8,060万欧元(占总销售额的43%);300-mm产品的销售额是Soitec总营业收入增长的主要驱动力,按固定汇率和边界[2]计增长了87%。这是销售总量增加的结果,但在一定程度上也是得益于更优的产品组合。从产品类型来看,销售额的增长主要反映了FD-SOI和RF-SOI 300-mm晶圆的强劲增长;Imager-SOI和Photonics-SOI的销量都低于18财年上半年,而传统的部分PD-SOI产品的销量有所上升。

  -特许权使用费及其他营业收入合计为430万欧元(占总销售额的2%),对比18财年上半年为420万欧元。这反映出按固定汇率和边界[2]计下降了21%,原因是特许权使用费和知识产权的营业收入减少。这一减少被Soitec 2017年10月收购Frec|n|sys和2018年8月收购Dolphin Integration资产时产生的首次营业收入合并所抵消。

  19财年上半年毛利润达到6,610万欧元(占营业收入的35.4%),高于18财年上半年的4,630万欧元(占营业收入的33.4%)。这主要是由于销售额的增加使得生产成本在外汇不利、大宗材料价格上涨、重启新加坡工厂导致费用增涨等一系列不良影响下得到了更好的消化。

  净研发费用由18财年上半年的950万欧元下降为19财年上半年的830万欧元。毛研发成本由2,230万欧元增长到2,400万欧元。获得的补贴和研究税收抵免额从910万欧元增加到1,010万欧元。原型销售额由370万欧元增长到560万欧元。

  销售、综合开销及行政管理支出(SG&A)由18财年上半年的1,420万欧元增长至19财年上半年的1,620万欧元,这主要是与费用支出的适度增加以及面向所有员工实施的股权激励计划相关的支出有关。从销售额占比来看,SG&A支出由18财年上半年的10.0%下降到19财年上半年的8.7%。

  当期经营收入增长了85%,达到4,160万欧元,占销售额的22.2%,而18财年上半年的这一比例为15.8%。同期,Soitec的总雇员从2017年9月底的950人增加到2018年9月底的1,200人,其中包括新加坡的80名新员工。此外,由于收购了Dolphin Integration资产,2018年8月又有155人列入集团的雇员总数中。

  持续经营业务(电子产品业务)的EBITDA[3]增长76%至6,140万欧元,占销售额的32.8%。对比18财年上半年该项EBITDA[3]为3,490万欧元,占销售额的24.4%。

  19财年展望

  Soitec证实,按固定汇率和边界计[2],19财年的销售额增长有望超过35%。预计RF-SOI(200-mm)和Power-SOI(200-mm)的需求稳定,将使贝宁I厂继续满负荷生产,而Soitec也将继续从外包产能中少量获益。同时,特别是伴随FD-SOI和300-mm RF-SOI晶圆销量的进一步增长,预计19财年下半年Soitec的300-mm业务持续增长。因此Soitec预计贝宁II厂产能利用率将在19财年年底或20财年年初接近100%。

  Soitec还确认,其19财年电子产品业务EBITDA[3]的利润率[4]预计将达到30%左右。贝宁I厂的强劲运营业绩将继续助力公司的盈利能力,而贝宁II厂预计更高的产能利用率也将转化为更高的经营杠杆。然而根据预期,新加坡工厂将产生更高的运营成本,而其销售额仍将处于微小水平。

  在19财年下半年,Soitec将延续投资计划,确认19财年的资本支出将达到约1.2亿欧元:

  -Soitec将延续提高贝宁I厂年产能的计划,将产能增加50,000片(200-mm),达到年产950,000片,并优化一些工艺。

  - 在贝宁II厂将展开扩建现有楼宇的筹备工作,以期未来将年产能由每年650,000片增至每年800,000片(300-mm)。

  -在新加坡将继续进行专项投资,用以完成装配FD-SOI试线及更新外延硅工艺。这些投资是重开工厂计划的一部分,旨在达到未来年产800,000片晶圆的产能(300-mm),以满足FD-SOI和RF-SOI 300-mm晶圆的长期需求。

  如前所述,产能投资的逐步推出将基于客户承诺展开。

  最后,在8月份宣布了通过名为海豚设计(Soitec持有60%股权,MBDA持有40%股权)的专用实体收购海豚科技资产之后,Soitec将支持海豚设计转型为领先的节能半导体设计、半导体知识产权解决方案及用于低功耗应用的SoC(片上系统)供应商。同时,Soitec将受益于海豚设计的技术,为FD-SOI上的芯片设计提供节能方案相关的完整知识产权与服务,这将有望成为FD-SOI在主要细分市场中推广的催化剂。

  作为第一步,海豚科技于10月宣布取得了GF的22nm FD-SOI(22FDX®)制造工艺中第一批电源管理知识产权认证,这将有助于加速和确保节能SoC的设计和高成本效率。

  注释:

  1合并账目和半年度账目已经过审计,认证报告正在制作中。

  2按固定汇率和可比的合并范围;范围效应涉及2017年10月收购Frec|n|sys和2018年8月收购法国海豚集成(Dolphin Integration)的资产,两者均包含在特许权使用费和其他营业收入中。

  3 EBITDA是指未计折旧、摊销、与股份支付相关的非货币项、流动资产拨备变动以及风险和应急事项拨备变动前(不包括资产处置收入)的当期经营收入(EBIT)。首次应用国际财务报告准则第15号(IFRS 15)对权益的影响包含在EBITDA中。这种替代业绩指标是非IFRS量化指标,用于衡量公司从其经营活动中产生现金的能力。EBITDA不是由IFRS标准定义的,不得视为任何其他财务指标的替代方案。

  4 电子产品业务的EBITDA利润率=来自持续经营/销售的EBITDA

  免责申明

  本文件由Soitec(“公司”)于2018年11月28日编制,与2018-2019财年上半年(“19财年”)业绩公告有关。

  本文件仅供参考。仅为公共信息。

  公司的业务经营和财务状况在公司的《参考文件》2017-2018中描述,该文件于2018年6月18日注册于法国金融市场管理局(AMF),在证明(visa)D.18-0586项下阐明(“《参考文件》”中),同时刊登在公司的《19财年半年报》上。您可以通过公司获得该《参考文件》的法英双语副本,也可在AMF官网查阅(www.amf-france.org)。您也可以通过公司官网下载该《参考文件》及《19财年半年报》(www.soitec.com)。

  请注意该《参考文件》第4章所述的各风险因素。

  该文件载有摘要资料,应连同《参考文件》和《19财年半年报》一并阅读。本文件内容与《参考文件》或《19财年半年报》不一致的,应以《参考文件》或(视情况而定)《财政年度报告》为准。

  本文件中包含的信息尚未经过独立核实。我们未就本文件包含的信息或意见的公正性、准确性、完整性及正确性做出任何明示或暗示的表述或保证,您亦不应依赖其公正性、准确性、完整性及正确性。本文件内的信息仅于本文件出具之日做出。本公司及公司各股东、各子公司、各顾问或代表均不对因使用本文件或其内容造成的、或与本文件有关的任何损失承担任何责任或义务。

  本文件载有某些前瞻性陈述。这些前瞻性陈述涉及公司的未来前景、发展和战略,基于盈利预测分析和尚未确定的金额估计。前瞻性陈述本质上受到与未来事件相关的各种风险和不确定性因素的影响,并且依赖于将在未来发生的事件及未来发生的情况。前瞻性陈述不能保证公司未来的业绩。

  公司的实际财务状况、业绩和现金流量以及公司所在行业的趋势可能与本文件中的内容存在重大差异。此外,即使公司的财务状况、业绩和现金流量以及公司所在行业的发展均符合本文件中包含的前瞻性陈述,此类要素也不能被视为可靠的指示公司未来的业绩或发展的指标。

  如果在本文件日期之后产生新的事件或情况,公司无义务根据该等新的事件或情况更新或修改该等前瞻性陈述。此外,《参考文件》第4章所述的任何风险的发生都可能对这些前瞻性陈述产生影响。

  本文件不构成或组成在任何国家购买、认购或出售公司证券的要约或邀请的部分。本文件或其任何部分不构成任何合同、承诺或投资决定的基础或依据。

  本文件尤其不构成在美国购买、认购或出售证券的要约或邀请。根据经修订的1933年美国证券法(“《证券法》”)在未经登记或并无根据美国证券法获豁免登记的情况下,不得在美国发售或出售证券。本公司证券未曾亦不会根据《证券法》登记。本公司或任何其他人均无意在美国公开发售本公司的证券

  关于 Soitec

  法国 Soitec 半导体公司是设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业,以其独特的技术和半导体领域的专长服务于电子和能源市场。Soitec 在全球拥有3000多项专利,在不断创新的基础上满足客户对高性能、低能耗、以及低成本的需求。Soitec 在欧洲、美国和亚洲设有制造工厂、研发中心和办事处。Soitec和Smart Cut为Soitec公司注册商标。

免责声明:本网站内容主要来自原创、合作媒体供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。

  • 相关推荐
  • 新闻
  • 技术
  • 创投
  • 汽车
  • 产业
  • 通信
  • 区块链
  • 人物
  • 滚石