高通发布骁龙855 Plus 移动平台 商用终端预计今年下半年面市

  昨日晚间,Qualcomm宣布推出高通骁龙855Plus移动平台,该产品是骁龙855的升级版,旨在提供增强的性能并支持领先的数千兆比特5G、游戏、AI和XR体验。

  据高通官方介绍,凭借CPU和GPU性能的提升,骁龙855Plus将为精英玩家带来更强大的游戏设备,不仅如此,它还将支持更高水平的5G、游戏、AI和XR体验。

  据悉,骁龙855Plus集成了支持数千兆比特连接的骁龙X24LTE4G调制解调器,并通过利用骁龙X505G调制解调器和射频前端解决方案实现5G连接,为顶级5G终端带来最佳的蜂窝连接性能、卓越的网络覆盖和全天的电池续航。与骁龙855相比,该平台支持的增强性能包括:Qualcomm Kryo 485CPU的超级内核主频高2.96GHz;

  Qualcomm Adreno 640GPU实现15%的性能提升;

  高通称,骁龙855Plus是迄今为止最先进的处理器,搭载骁龙855Plus的商用终端预计于2019年下半年面市。

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