群创切入COF 助攻鸿海集团半导体布局

  9月9日,近日,鸿海集团旗下面板厂群创光电自主开发完成面板驱动IC关键卷带式薄膜覆晶封装(COF)技术,已取得及美、中专利,成为全球少数切入COF的厂商。

  鸿海集团目前半导体相关布局已有设备厂京鼎、面板驱动IC设计商天钰、封测厂讯芯-KY等上市柜公司,涵盖设备、IC设计、封测等领域,此次群创切入COF,进一步强化集团半导体布局。

  据了解,目前全球投入COF封装产品的厂商,仅LG集团旗下LG Innotek、三星集团旗下Stemco、日本Flexceed ,以及台湾颀邦和易华电等五家供应商。

  群创技术长暨执行副总丁景隆指出,COF已经成为面板业的重要战略物资。丁景隆表示,去年率研发制造团队投入开发,费时年余成功开发COF基板,是全世界首创利用既有面板厂产能成功自制 COF基板,被誉为“面板级COF”技术,为全球COF供应链一大突破。

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